國(guó)產(chǎn)EDA重大突破，數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)多項(xiàng)空白被填補(bǔ)

今年，英偉達(dá)最新款GPU H100擁有800億個(gè)晶體管，并且大放豪言20個(gè)H100 GPU，也就是1.6萬(wàn)億個(gè)晶體管，便可承托相當(dāng)于全球互聯(lián)網(wǎng)的流量。

國(guó)產(chǎn)EDA重大突破，數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)多項(xiàng)空白被填補(bǔ)

處理器的性能越來(lái)越高，集成的晶體管數(shù)量越來(lái)越多，復(fù)雜度也越來(lái)越高，那如何才能保證其正常工作？

要讓擁有百億個(gè)晶體管的芯片正常工作的難度，就好比要用一個(gè)個(gè)細(xì)胞組成器官，并且能讓器官能夠正常的運(yùn)作。這個(gè)實(shí)現(xiàn)的過(guò)程，驗(yàn)證是關(guān)鍵。

二三十年前，芯片的復(fù)雜度雖然難以和如今的5nm、4nm芯片相提并論，但芯片設(shè)計(jì)工程師為了確保芯片的功能與自己預(yù)期的一致，也需要在芯片制造前進(jìn)行仿真驗(yàn)證。

后來(lái)，隨著芯片集成的晶體管越來(lái)越多，越來(lái)越復(fù)雜，僅靠仿真實(shí)現(xiàn)充分驗(yàn)證的難度也越來(lái)越大，芯片工程師們意識(shí)到，芯片的功能、性能的驗(yàn)證都非常重要。于是，芯片驗(yàn)證的各種方法都相繼出現(xiàn)，也有了專門(mén)的芯片驗(yàn)證工程師。

如今，典型的SoC（片上系統(tǒng)）芯片的項(xiàng)目研發(fā)中，驗(yàn)證占了70%的工作量，而其中的40%又是調(diào)試，整個(gè)驗(yàn)證過(guò)程繁雜且費(fèi)時(shí)費(fèi)力。

因此，想要保證設(shè)計(jì)出的芯片能夠穩(wěn)定高效運(yùn)行，驗(yàn)證和調(diào)試的電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化（EDA，Electronics Design Automation）工具就至關(guān)重要，特別是在芯片設(shè)計(jì)復(fù)雜度不斷提升與研發(fā)成本日益增高的當(dāng)下。

“一方面，芯片驗(yàn)證場(chǎng)景日益復(fù)雜，從單純的功能驗(yàn)證到今天面對(duì)整個(gè)系統(tǒng)級(jí)、場(chǎng)景級(jí)的驗(yàn)證；另一方面，面對(duì)激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)，芯片集成規(guī)模不斷擴(kuò)大，研發(fā)周期卻不斷縮短，驗(yàn)證的重要性日益突出。”燧原科技資深架構(gòu)師鮑敏祺指出芯片前段驗(yàn)證面臨的挑戰(zhàn)。

可惜的是，芯片驗(yàn)證的挑戰(zhàn)越來(lái)越大，但市場(chǎng)上已有的EDA驗(yàn)證和調(diào)試工具并不能很好地滿足當(dāng)下芯片設(shè)計(jì)的需求。

芯華章科技研發(fā)副總裁林揚(yáng)淳認(rèn)為，當(dāng)前產(chǎn)業(yè)調(diào)試方案面對(duì)著缺乏創(chuàng)新、數(shù)據(jù)庫(kù)碎片化以及性能局限等多重挑戰(zhàn)。

這給沒(méi)有歷史包袱，又了解客戶需求的新創(chuàng)EDA公司帶來(lái)了巨大的機(jī)會(huì)。

芯華章首席市場(chǎng)戰(zhàn)略官謝仲輝對(duì)雷峰網(wǎng)表示，一個(gè)優(yōu)秀的，符合市場(chǎng)需求的EDA調(diào)試系統(tǒng)應(yīng)該具備以下特性：

首先，需要支持很多驗(yàn)證手段，才能幫助如今的芯片設(shè)計(jì)做很好地調(diào)試和診斷。

其次，擁有幾百億個(gè)晶體管的芯片越來(lái)越復(fù)雜，為了能夠快速呈現(xiàn)甚至定位出問(wèn)題，需要好的數(shù)據(jù)格式以及算法，支持大量的數(shù)據(jù)讀寫(xiě)，也就是說(shuō)需要有高性能的支撐。

最后，為了能夠更加智能化和快速呈現(xiàn)和定位問(wèn)題，需要借助AI。因?yàn)閭鹘y(tǒng)的方式非常依賴驗(yàn)證工程師的經(jīng)驗(yàn)，借助AI，能夠顯著提升效率。

看到這些需求，提供全面數(shù)字驗(yàn)證EDA的芯華章近日發(fā)布的數(shù)字驗(yàn)證調(diào)試系統(tǒng)曉Fusion Debug，不僅能夠幫助芯片設(shè)計(jì)公司解決芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中調(diào)試的難題，還填補(bǔ)了多項(xiàng)多產(chǎn)技術(shù)空白。

第一，昭曉Fusion Debug是一款基于創(chuàng)新架構(gòu)的全面調(diào)試系統(tǒng)，能支持芯華章智V驗(yàn)證平臺(tái)所有產(chǎn)品的通用調(diào)試底座技術(shù)，促成不同產(chǎn)品的協(xié)同作用。

這主要是得益于芯華章從開(kāi)始就致力于底層框架和基礎(chǔ)平臺(tái)的研發(fā)，能夠解決不同驗(yàn)證工具數(shù)據(jù)格式不同的問(wèn)題，形成共同的數(shù)據(jù)庫(kù)，包括XCDB（存儲(chǔ)design HDL的信息）、XNDB（記錄design netlist）、XEDB（壓縮存儲(chǔ)了信號(hào)波形）、XCovDB（記錄覆蓋率）。